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自去年年底以来，一直有传言称高通正在为 Windows 设备开发基于 Oryon 的新型芯片组。该公司甚至在 2022 年 Snapdragon 技术峰会上调侃了代号为“Hamoa”的芯片组名称。此前人们认为 Hamoa 只会配备 12 核 CPU，但一份新报告声称还会有其他版本，配备 8 核 CPU。还有 10 个核心。

据Winfuture报道，高通即将推出的Snapdragon“Hamoa”芯片将不仅有12核版本。该公司还开发了另外两种 10 核和 8 核版本，内部称为 SC8370、SC8370XP、SC8350 和 SC8350X。版本之间的主要区别在于核心数量。

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该报告指出，在 SC8370 和 SC8350 变体中，高通可能会减少高端核心的数量。这可能会导致集成大约六个或四个高性能核心，同时像以前一样将节能核心保持在四个。

这两个 12 核版本应该带有Snapdragon 8cx Gen 4标签以进行营销。正如GSMArena指出的那样，剩下的两个版本可能会在较低的系列中找到自己的位置，例如 Snapdragon 8c 和 7c。

高通宣布基于 Oryon 的芯片组将用于基于 Windows 的 ARM PC。发布日期仍未知，但请在日历上标记 10 月 24 日，届时高通将举办 Snapdragon 峰会。该公司将在此次活动中推出 Snapdragon 8 Gen 3 移动处理器，并且 Snapdragon “Hamoa” 也有机会亮相。敬请期待更多的更新!

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